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　　7月23日电 据日本共同社22日报道，世界贸易组织(WTO)总理事会会议将于23日和24日在瑞士日内瓦举行。围绕日本政府实施的对韩半导体材料出口管制，日韩两国政府将分别派出本国高官，阐明各自立场。

　　据报道，日方将派遣外务省经济局长山上信吾等出席，介绍日本的措施并非禁运，而是出于安全观点做出的出口管理调整。预计还将主张与自由贸易原则并不矛盾。

　　韩国产业通商资源部22日宣布，将派遣新通商秩序战略室长金胜镐出席。据分析，韩国将强调日方的措施违反WTO协定。韩国还考虑向WTO提起诉讼，可能会在总理事会后加速行动。

　　报道称，这是继近期的世贸组织货物贸易理事会后，日本对韩出口管制在WTO会议上再次成为议题。韩国政府曾在9日举行的世贸组织货物贸易理事会会议中介绍韩方意见，以引起国际社会对此问题的关注。

　　据报道，日本还计划最快在8月把韩国剔除出因没有武器扩散可能而设置简化出口手续等优惠待遇的“白名单国家”。这意味着半导体以外的产业可能会受到影响。

　　2018年10月和11月，韩国最高法院先后判决日本企业赔偿殖民朝鲜半岛期间强征的韩国劳工，招致日方不满。日方坚称，依据两国1965年签署的《日韩请求权协定》，韩国民众不能再向日方索赔，但这一观点没有得到韩方认同。

　　2019年7月初，日本政府宣布对出口韩国的三种半导体产业原材料加强管制，引发韩日贸易摩擦并不断发酵。日方称采取管制措施的原因是韩国在出口管理方面存在问题，而韩方指责日本此举是对韩国最高法院判处日企赔偿强征劳工案的“经济报复”。